IDS 사례 연구: 보고, 정렬하고, 배치합니다
마이크로 LED 본딩 및 HBM 패키징을 지원하는정밀 비전 시스템
첨단 전자 제조에서는 한 마이크론 단위도 중요합니다. 그래서 대만의 기술 선도 기업 Micraft Systems Plus는 마이크로 LED 및 고대역폭 메모리(HBM) 애플리케이션을 위한 두 가지 플래그십 시스템에 uEye CP 시리즈의 고성능 USB3 산업용 카메라를 사용하고 있습니다.
uLED 레이저 납땜기는 두 대의 U3-3800CP 카메라를 통합하여 수천 개의 마이크로 LED를 서브 마이크론 정밀도와 실시간 회전 보정 기능으로 대형 기판에 정렬 및 접합합니다. 이동 후에는 동일한 카메라가 인라인 육안 검사를 지원하여 배치 품질을 보장합니다.
마찬가지로, HBM 고정밀 다이 본더는 두 대의 U3-3890CP 카메라를 사용하여, 약간의 정렬 오류도 열 또는 전기적 성능에 영향을 미칠 수 있는 적층 메모리 모듈에서 다이와 기판의 정확한 정렬 및 배치를 활성화합니다.
두 시스템은 이미 아시아 전역의 대량 생산 환경에 도입되어 운영 중입니다. 이 시스템의 정밀성, 확장성, 및 장기적 안정성은 고급 2.5D/3D 패키징 및 마이크로 LED 통합을 추구하는 글로벌 시장에서 중요한 역할을 합니다.
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