IDS 사례 연구: 마이크로미터 정밀도로 연결
반도체 생산 공정의 초미세 와이어 위치 파악 및 검사를 위한 2D 카메라
와이어 본딩은 반도체 생산의 핵심 공정입니다. 반도체 칩과 다른 컴포넌트 사이에 미세한 전기 연결을 만들기 위해 직경 15~75마이크로미터의 매우 가는 와이어가 사용됩니다. 본드 와이어 사이의 거리는 보통 100마이크로미터 미만입니다.
아무리 작은 편차라도 연결 오류가 발생할 수 있습니다. 따라서 와이어 본딩은 최고의 정밀도가 요구되며, 다양한 애플리케이션에 사용되는 고성능 전자 제품 생산의 기초를 형성합니다. 오스트리아 Braunau에 위치한 F&S BONDTEC Semiconductor GmbH는 IDS의 산업용 카메라를 통한 이미지 프로세싱 기술을 활용하고 있습니다.
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